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兆驰股份方面透露,兆驰光元第二期1200条封装线的扩产计划,将在年内全部投产,其中规划了3000kk显示部分的产能...昌市新增2000条LED封装生产线及相应制程设备,总投资达20亿元...其中兆驰光元承担的是LED封 [查看全文]
旭宇光电致力于深紫外LED封装器件相关技术研发,截止目前已申请相关专利多项,涵盖封装结构、封装方法、测试和应用等方面,相关技术发明专利“...,成为半导体封装行业中专研深紫外LED杀菌消毒应用的唯一 [查看全文]
会议上,来自芯片、封装、设备、IC和下游照明、显示应用的成员企业分别就2020年1-6月企业的发展情况、经营压力、战略调整和下半年市场预测进行了阐述...照光电、兆元光电; 封装领军企业有国星光电、东山 [查看全文]
,计划在此投资10-20亿元建设封装器件及应用产品产线及配套设施,以加大MiniLED等新兴领域的布局及发展... 4月9日,在新一代LED封装器件及芯片扩产项目第一期5亿元投资实施完毕,并有效扩产公司产能的基础上 [查看全文]
括外延片的生产、芯片的制备和封装,以及LED产品应用在内的较为完整的产业链...就2020年第一季度业绩来看,无论是芯片龙头,还是封装龙头,又或者是照明龙头,包括产值、营收、净利润等数据,表现都较为凄惨 [查看全文]
作为封装企业,在智能和健康的发展大趋势下,我们的职责就是给下游照明企业提供优质的封装产品...本届峰会共设3大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链...封装的 [查看全文]
■参展范围:1、照明消杀产品:紫外线特种灯、深紫外智能杀菌消毒产品、深紫外封装、新型紫外线LED商用灯泡、UV LED消毒杀菌灯具、杀菌包、杀菌橱柜灯、灭菌灯、紫外线灯车、紫外线杀菌灯系列、紫外线消毒灯 [查看全文]
李漫铁:雷曼光电是从封装开始,然后延伸到下游显示屏的。在有封装技术的基础上,我们看到了行业微小间距超高清显示的潮流,也就是进入到集成电路时代,COB技术会满足超高清、更小间距的需求,由分立器件带入 [查看全文]
倒装LED COB显示技术优势就是COB集成封装技术优势,表面可清洗消毒,实现触控功能,目前来讲也解决了金属迁移问题;”—。该系列产品为无线、全倒装产品,在COB产品的防护性优势上,基于希达电子自有的校正技术,提高了显示屏的一致性,解决拼缝问题,并支持HDR数字图像技术 [查看全文]
一周新鲜事合集7月1日,兆驰股份发布公告称,公司子公司兆驰光元将在南昌生产基地新增2000条LED封装生产线及相应制程设备,进一步扩大封装规模。雷曼光电技术研究中心高级总监屠孟龙透露,预计将在2021年发布P0.4、P0.3的超高清Micro LED显示产品 [查看全文]
m间,叠加正装/倒装技术,可以解决点间距局限,集成封装技术可以提升整体防护性...转移制造技术以及集成一体封装技术的Umini系列产品,符合行业对Mini LED的标准化定义...LED芯片制造、封装技术、产品集成等 [查看全文]
而在芯片切分完之后,围绕着封装技术,在传统的SMD之后又有了COG、COB等等。实际上这些小间距的技术对客户而言,要求的是稳定、保障以及使用体验;”。值得一提的是,照明产业作为发展漫长且成熟的产业,每年新增产值约有一千亿美金,而如此之高的产值对于上游芯片的拉动也十分重要 [查看全文]
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