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【原创】立洋股份:LED倒装将成行业未来发展主流
文章来源自:高工LED
2017-01-07 18:36:18 阅读:62077
摘要在1月5号下午由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场论坛中,立洋股份董事长屈军毅在“倒装COB开启大功率照明应用新时代”的主题演讲。

  2017年1月5-6日,由高工LED主办的以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典在深圳隆重举行。

  在1月5号下午由炫硕光电冠名的“封装的下一场技术战役”专场论坛中,立洋股份董事长屈军毅在“倒装COB开启大功率照明应用新时代”的主题演讲。

立洋股份董事长屈军毅

  屈军毅指出,封装结构正在发生变革,越来越多的LED企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装结构封装形式的优势较为明显。

  具体来看,倒装工艺的倒装晶片、超导体、工艺与设备以及应用方面存在更多优势。其中,倒装芯片在大电流使用情况下,有着更优秀的光通量维持率,倒装芯片在加大电流使用的情况下,电压的向上浮动更小,光效维持率更高。

  同时,倒装COB系列配备业内新型超导材料—ALC铝基板。导热系数高达120W/M.K,采用无胶工艺制程,无绝缘层隔热,线路基板一体化,极大降低热阻。同时,产品的光效也明显优越于传统正装产品,为灯具成本下降奠定了坚实的基础。

  倒装集成COB的出项,很好的解决了集成光源导热问题,使产品热通道更顺畅。同时,在生产过程中由专业检测设备—X-Ray(空洞率检测设备)全程监测,严把产品质量关,产品品质大大提升。

  屈军毅认为,市场对LED光源性能需求逐步增强,追求高品质、高光效、高性价比,而倒装光源的出现迎合了市场需求,倒装COB是未来几年的发展趋势。

  值得注意的是,尽管市场需求空间较大,但是倒装LED要大规模普及仍存在一些难点。

  例如上游芯片的品牌和尺寸选择(相对正装)较少、倒装芯片的产能和上游意愿不匹配、倒装LED技术目前在中大功率的产品上和集成封装的优势更大,在小功率的应用上,成本竞争力还不是很强、倒装LED颠覆了传统LED工艺,从芯片一直到封装,对生产和检测设备要求都更高,高成本高门槛导致一些企业无法应用。

  倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件,同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。

  据了解,立洋股份在倒装LED的制成工艺及设备方面已经和国际一线品牌同步接轨。在基板刷锡膏制成工艺中,立洋股份采用了全球领先的3D自动印刷技术,共晶焊接,效率高,可靠性极强;同时在监测设备方面,立洋股份配备了先进的全自动X-RAY空洞率监测仪,全程监控产品生产,品质大大提升。

  目前,立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产,品质稳定并导入各类产品中。


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