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【原创】攻破倒装COB刺晶工艺,普莱信破解Mini LED量产难题
小间距LED| 倒装COB| 普莱信 文章来源自:高工LED网
2022-07-15 15:00:39 阅读:13464
摘要普莱信智能总经理孟晋辉发表《倒装COB刺晶工艺的Mini LED巨量转移解决方案》的主题演讲。

  随着小间距LED、Mini/Micro LED打开了会议室、笔电、电竞显示器、大屏电视、可穿戴产品以及虚拟拍摄、AR/VR等诸多细分领域应用市场,愈来愈多搭载Mini LED技术的产品层出不穷。

  在Mini LED带来新机遇的大市场环境下,越来越多的设备厂商投入Mini LED阵营,争分夺秒夺得先机。

  高工产研LED研究所(GGII)报告显示,2022年,设备将是Mini/Micro LED产业链增长最为快速的环节,封装、应用端对设备的规模化需求将得以快速释放。

  “得设备者,得Mini/Micro天下。”

  7月7日—8日,由盟拓智能总冠名的主题为“技术百花齐放,应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛,在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

  此次高峰论坛,来自芯片、封装、显示屏、设备材料和IC电源等LED显示产业链上下游及面板、电视厂商500+行业精英围绕显示产业供应链、市场发展、技术创新等环节展开深入探讨。

  在由国星光电冠名的主题为“技术工艺变革与设备材料迭代”的Mini背光专场上,普莱信智能总经理孟晋辉发表了《倒装COB刺晶工艺的Mini LED巨量转移解决方案》的主题演讲。

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  普莱信智能总经理孟晋辉

  “目前,传统LED采用的固晶工艺是Pick and Place方案,而Mini/Micro LED则主要采用的是倒装COB刺晶工艺,亦或是激光转移。但由于Micro LED芯片的微缩化,Micro LED大部分还是采用激光转移。”孟晋辉讲述道。

  伴随着Mini/Micro LED技术的飞速发展,Mini/Micro LED市场空间大大扩张,但随之也带来了越来越多的挑战。

  目前,Mini LED封装面临着不同程度的挑战。首先是印刷的精度和一致性以及锡膏量的控制;其次是固晶精度、UPH、良率;再者是检测、返修、封装后的良率、效率等;还有就是芯片的可靠性、发光角度等,以及背板的翘曲、封装胶水的可靠性、驱动等方面的挑战,这些都大大影响了Mini LED的封装结果。

  除此之外,Mini LED也面临着巨量转移的挑战。伴随着新型显示的发展,更多搭载Mini LED背光技术的产品频频涌现,而该技术实现的关键在于背光灯板的封装制程上。

  “目前看来,倒装COB是Mini LED背光灯板技术实现的最佳选择。”孟晋辉表示,要完成Mini LED背光灯板的封装制程工艺,对倒装COB固晶机有着极高的要求,严苛的要求令普通固晶机“望而却步”。

普莱信2.jpg

  针对Mini LED封装过程中出现的“难点”,普莱信推出了领先世界的倒装COB超高速刺晶机XBonder,这是一款专为Mini LED封装自主研发的超高速固晶设备。

  据介绍,XBonder采用了全球领先的刺晶工艺,将晶圆倒置,从蓝膜后面将Die(芯片)刺向PCB或者框架以此来实现芯片的高速转移;而且XBonder拥有超高速的特征,速度可达到每小时180K,精度能够控制在±15微米以内。

  “目前,普莱信已获得倒装COB刺晶工艺的国内专利。”孟晋辉表示,XBonder设备将会打破Mini LED无法量产的瓶颈,从而极大降低Mini LED量产成本。

  “普莱信成立于2017年11月,拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等核心技术,立志用国际级的先进技术赋能中国制造业,致力打造国际领先的高端装备,实现中国制造业的智能化升级。”孟晋辉总结道。


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