官方微信
【原创】直击2022高工新型显示产业高峰论坛②:Mini背光技术工艺变革与设备材料迭代
国星光电| 晶科电子| 兆元光电| 明微电子| 普莱信 文章来源自:高工LED网
2022-07-11 16:14:30 阅读:10583
摘要Mini LED背光已经成为LED产业链新一轮竞夺的焦点之一。

  Mini LED背光已经成为LED产业链新一轮竞夺的焦点之一。

  包括京东方、康佳、TCL、海信、三星、LG、索尼、苹果等巨头在过去的两年以及今年上半年不断推出搭载Mini LED背光的TV、平板、笔电等产品,同时Mini LED背光也在车载、电竞显示器等领域开始更多应用。

  在快速增长的产业环境下,Mini LED背光产业链企业更需要努力克服困难,协同上下游积极降本增效,向强劲的市场商业化冲刺。

  7月7日-8日,由盟拓智能总冠名的主题为“技术百花齐放,应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店隆重启幕。

  作为LED行业一年一度的年中显示行业盛会,本届论坛获得来自LED显示产业链企业上中下游芯片、封装模组、材料、设备、电源IC、显示屏,以及面板、电视领域等企业的大力支持,各大显示产业链高层齐聚深圳,共同探讨面向万亿级大显示时代的“连横之策”。

直击2022高工新型显示产业高峰论坛1.jpg

  7月8日上午,在由国星光电冠名以“技术工艺变革与设备材料迭代”为主题的Mini背光专场上,国星光电组件事业部副总经理/研究院副院长谢志国博士、兆元光电研发副总监郑高林博士、普莱信智能总经理孟晋辉、明微电子显示驱动产品总监宋湘南、盛杰智能总经理李贤兵、晶科电子副总裁曾照明、辰显光电产品设计总监钱先锐博士等嘉宾发表了精彩演讲。

直击2022高工新型显示产业高峰论坛2.jpg

  针对Mini背光的发展,且看他们如何看待技术工艺的变革与设备材料的迭代?

  国星光电

  组件事业部副总经理、研究院副院长谢志国博士

国星光电.png

  国星光电组件事业部副总经理、研究院副院长谢志国博士发表了《POB和COB之争,Mini LED背光商业化机遇和挑战》主题演讲。

  近两年来,越来越多的厂商在TV、MNT、笔电、PAD、智能穿戴、车载市场等终端场景上应用Mini背光技术,Mini LED背光技术正以加速发展的速度开启商业化进程。谢志国博士表示:“Mini背光市场增长幅度基本超过100%,这两年产业渗透率在不断增加。”

  在Mini背光应用场景强势出圈的背后,离不开成本和技术两者间的平衡统一,其封装技术的选择尤为重要,包含了Mini POB和Mini COB两大技术路线。

  Mini POB作为主流Mini LED背光技术之一,其主流的封装形式有TOP支架式、Cake式、CSP式;其主体工序是基于“固晶—焊线(正装)—封装—测试分选”的传统封装工序。目前,国星光电Mini POB背光方案已涵盖55英寸、65英寸、75英寸电视TV,以及27英寸、31.5英寸、34英寸显示器等中大尺寸领域,驱动架构包括“灯驱分离”“PM式灯驱合一”和“AM-Micro IC式灯驱合一”三种方案。

  而另一封装技术Mini COB,属于芯片级别贴装方案,对设备、材料、工艺等方面提出了更高技术要求,其关键工艺包括了印刷、固晶、返修、封装等。国星光电通过Pitch 2.0mm密集芯片光源点搭配一体集成封装技术,采用“PM式灯驱合一”、“AM-Micro IC式灯驱合一”、“AM-Micro IC式灯驱合一”、“PM式灯驱合一”等驱动方案,OD达到~0mm及以上,可应用于75英寸TV以及12.9英寸PAD领域。

  兆元光电

  研发副总监郑高林博士

兆元光电.png

  兆元光电研发副总监郑高林博士发表了《车用LED芯片最新进展与未来趋势》主题演讲。

  在汽车行业以电动化、智能化、网联化、共享化为特征的“新四化”面貌面向大众时,其汽车行业的市场空间也在持续扩张。

  以Mini/Micro LED为主,作为新一代显示技术也正在走入了各汽车品牌和车载显示面板厂商的视野。

  目前,市场上车灯应用对LED芯片有着较高的要求,需同时具备高光效、高可靠性、高散热以及高固晶程度等性能要求,而车灯LED的工艺设计囊括了倒装结构LED、金属反射层、金锡(Au0.8Sn0.2)电极等三大工艺。

  针对这一块,兆元光电持续在车灯LED芯片技术上“下功夫”。一是绝缘介质层(PV2)蚀刻工艺的优化,通过绝缘介质层PECVD程序优化和BOE腐蚀工艺优化,从而提升芯片在承受浪涌电流冲击时的可靠性。二是Ag镜工艺的优化,通过Ag镜金属剥离后再进行后处理工艺,以此来消除Ag黑边的现象;三是通过电极结构的调整和优化来提升其可靠性;四是通过ITO工艺游湖来提升LED芯片亮度。

  而在车载Mini LED背光领域,因其高亮度、高可靠性、工作时温度范围广、使用寿命长、节能、高对比度、广色域等特征,愈来愈多的汽车厂商在车载显示应用Mini LED背光技术。

  郑高林博士表示:“未来三年将是Mini LED背光车载显示屏的快速成长期。”

  因此,近两年来兆元光电开发了各种尺寸的Mini LED,包括3×5、4×8、9×9以及8×10,目前处于送样阶段,预计在年底或明年初可量产。郑高林博士表示,兆元光电将会继续在Mini LED这一板块上积极做铺垫和积累。

  普莱信

  智能总经理孟晋辉

 普莱信.png

  普莱信智能总经理孟晋辉发表了《倒装COB刺晶工艺的Mini LED巨量转移解决方案》主题演讲。

  伴随着Mini/Micro LED的飞速发展,其应用领域也在大大扩张,市场空间也越来越大。随之而来的,也面临着越来越多的挑战。

  从Mini LED封装面临的挑战来看,首先是印刷的精度和一致性以及锡膏量的控制;其次是固晶精度、UPH、良率;再者是检测、返修、封装后的良率、效率等;还有就是芯片的可靠性、发光角度等,以及背板、封装胶水、驱动等方面的挑战,这都会影响Mini LED倒装。

  除此之外,还有就是Mini LED巨量转移的挑战,该技术实现的关键在于背光灯板的封装制程上。“在这一点上,倒装COB是Mini LED背光灯板技术实现的最佳选择。”孟晋辉表示,要完成Mini LED背光灯板的封装制程工艺,对倒装COB固晶机有着极高的要求,严苛的要求令普通固晶机“望而却步”。针对这一方面,普莱信推出了倒装COB超高速刺晶机。

  明微电子

  显示驱动产品总监宋湘南

明微电子.png

  明微电子显示驱动产品总监宋湘南发表了《Mini/Micro LED显示驱动IC技术蝶变》主题演讲。

  回顾LED显示屏的发展趋势,从最早的恒压驱动、单双色显示,发展为恒流驱动、全彩显示,然后到高刷新率显示,再到小间距显示,最后发展到超小间距、Mini/Micro LED。

  在产业创新的不断赋能下,LED行业技术和应用升级已来到新的临界点。然而,在随着LED显示屏往小间距、Mini LED发展时,也不得不面对一些显示异常等问题,比如高低灰耦合、亮度不均、渐变跳灰、第一扫偏暗、LED开/短路“毛毛虫”等。

  面对以上“痛点”,明微电子围绕Mini LED做了诸多技术研究及突破,并相继推出“共阴驱动技术”、“行列合一驱动技术”、“智慧节能技术”、“智慧节能技术”、“显示处理技术”、“LED恒流工作环境智能检测技术”、“单线通信协议驱动技术”、“AM+PWM混合调光、智能同步技术”等多项技术来解决相对应的显示问题。

  盛杰智能

  总经理李贤兵

盛杰智能.png

  盛杰智能总经理李贤兵发表了《MLED封胶常见品质问题分析与解决方案》主题演讲。

  当下,常见的Mini LED直显封胶方式有以下四种,一是底填+贴膜,二是底填+膜压,三是底填+膜压+贴膜,四是膜压+贴膜。但这几种封胶方式在不同的封装企业应里时,也存在了一定的差异性。

  存在差异性的原因,主要体现在“喷墨”、“贴膜+膜压”、“底涂+膜压+贴膜”、“膜压+贴膜+喷墨”、“底填+膜压+贴膜”等方面。

  李贤兵表示:“虽然存在了几种不同的封装方式,但他们都没有对错,而更多的是体现在直通率、良率以及生产成本过程中。”

  晶科电子

  副总裁曾照明博士

晶科电子.jpg

  晶科电子副总裁曾照明博士发表了《Mini LED COB背光技术演进》主题演讲。

  在曾照明博士看来,Mini LED COB背光关键技术主要体现Mini LED芯片贴装键合技术、关键材料开发与选择、覆胶技术、Local dimming和驱动技术等方面。

  目前,Mini LED背光驱动方案进展主要有四大趋势,一是驱动IC方面,单颗IC的驱动通道数量增多,减少芯片使用数量;二是AM方案增多;三是更倾向采用灯驱分离方案,PCB采用差齿状设计,进一步降低PCB成本屏;四是驱动IC与Local dimming图像处理芯片集成。

  晶科电子作为业界最早开发和实现倒装LED芯片及器件量产化的公司,具有十多年背光器件和模组研发和产业化经验;同时具备强大的背光方案设计和开发能力,积累了丰富的背光方案开发经验。

  据曾照明博士介绍,晶科电子在Mini LED背光方面已取得多方面进展。目前,晶科电子已建立了多条Mini LED背光生产线,并与国际客户建立了合作,大尺寸背光灯板(如300x500)的直通率可达95%,产品已批量交付;而且具备了Mini LED背光方案的设计开发能力,形成了系列的适合电视机、车载屏的Mini LED背光方案;开发基于FPGA的Local Dimming驱动算法等。

  辰显光电

  产品设计总监钱先锐博士

 辰显光电.png

  辰显光电产品设计总监钱先锐博士发表了《Micro-LED产业化探索》主题演讲。

  近几年来,随着Mini/Micro LED技术的快速发展,Mini LED进入商用化,Micro LED作为业界公认的终极显示技术也成为各大LED厂商、面板厂和消费电子龙头的重点布局领域。

  在钱先锐博士看来,随着分辨率的进一步提升以及成本的进一步降低,下一步的显示会逐渐像Micro LED玻璃基切换。

  Micro LED玻璃基的产品化是非常广泛的,主要是因其具备了现有显示技术的其他优势。从功能上看,Micro LED能进行独立封装,能够满足形态上的拉伸;其次Micro LED对封装要求比较低,可实现自由拼接;同时,Micro LED具有更高的亮度、更长的寿命、更广的色域范围,可实现更高的PPI。

  对于Micro LED玻璃基产品最先切入产业化模式,钱先锐博士表示,第一个是可拼接的大屏,其次是车载显示,再者是AR显示、智能可穿戴手表等。

直击2022高工新型显示产业高峰论坛3.jpg

  在Mini背光专场上,高工LED董事长张小飞博士、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会秘书长洪震、国星光电组件事业部副总经理/研究院副院长谢志国博士、兆元光电总经理吴永胜、普莱信智能总经理孟晋辉、明微电子显示驱动产品总监宋湘南、盛杰智能总经理李贤兵、晶科电子副总裁曾照明、辰显光电产品设计总监钱先锐博士还就“Mini/Micro材料和设备的突破”以及“降本提效的关键点”等问题进行了精彩的圆桌对话。

直击2022高工新型显示产业高峰论坛4.jpg

  关于此次高峰论坛的深度报道将持续展开,敬请关注。


此文章有价值
手机扫一扫,分享给朋友
返回顶部