LED行业正历经数十年未有之大变局,同时也迎来了巨大的时代机遇。当下,龙头企业纷纷扩产、融资加大势图范围。中小企业抱团取暖,上中下游互相联合攻破难关,少许照明企业正在谋划转型。
如今通用照明已经突破临界点,进入陡峭增长期。GGII预计,2022年中国通用照明市场增长仅1.67%。反观自2018年以来是Mini/MicroLED的快速孵化期,市场高速增长,竞争持续激烈。如今“降本以推动应用的加速落地,成为了当下每个企业的燃眉之急。
12月10日—11日,由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶,乘势而上的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼,在深圳机场凯悦酒店隆重举行。
秉承行业最高规格,本届高工LED年会共设4大专场,覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。
在12月10日上午,由东山精密冠名的开幕式专场上,高工LED董事长张小飞博士与强力巨彩副总裁黄文杰、乾照光电董事长金章育、东山精密销售总监王慎刚、凯格精机副总经理邓迪、芯映光电总经理乔辉、雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙、诺瓦科技副总裁何国经等行业领袖就“如何降低产业链成本、“显示行业新周期如何开辟新图景等话题进行了激烈探讨。
以下为圆桌对话实录(高工LED整理,有删减)
张小飞博士:大家都知道强力巨彩是一家伟大的公司,现在都提倡共同富裕概念,请问强力巨彩如何带领我们行业发大财?
黄文杰:行业是大显示、大未来,包括Mini、Micro等等,只要我们多为行业做一些贡献,我相信这个发财肯定是可以的。甚至上下游都可以做,你可以做我的供应商,下游可以做我的经销商,我们甚至可以做联盟生态,技术开发、合作推广等等都可以做。
张小飞博士:有提问显示芯片与照明芯片到底有什么区别?
金章育:显示芯片我们现在指的是RGB芯片,RGB芯片三原色能组成各种颜色,其中一块红光、一块蓝光、一块绿光。
张小飞博士:随着封装的微缩化,对基板的技术要求越来越高,对应的高阶FR4、HDI板和PCB板国内的供应商如何,主要供应商有哪些?
乔辉:无论是玻璃基,还是FR4它们的性价比都非常不错,作为电视的背板和载体这是无可替代的。尽管在我们向Micro LED迈进的过程中,封装依然存在。因为封装和芯片它是一个整体,在微缩化降成本的过程中,结合封装的特点,这样才能在一个大的背板上把性价比做出来,而灯珠和微缩化也可以把成本降下来,这是最佳组合。
张小飞博士:接下来的各位,请问你们在行业从事这么多年,对材料,或者对任何一件事情,你觉得最不满意,最希望提升的是什么?谈供应链也可以。
屠孟龙:我觉得现在最该降低的是成本,排名前三位的是芯片、基板和驱动。
张小飞博士:等一下直接谈价钱,要腰斩的话,你要他们腰斩多少?
屠孟龙:至少降一半吧,大家一起把这个产业做大。
张小飞博士:设备腰斩,芯片腰斩,材料腰斩,你们如何自己腰斩呢?
屠孟龙:做到明年这个时候,至少1—2倍腰斩吧!
王慎刚:其实目前的降价,从芯片、封装到显示屏利润已经非常非常薄了。我觉得未来我们还要降价,要走到什么样的路线呢?也就是我们的生产成本和生产效率,如果今天一个小时能够固晶固4个K的时候,那我们的成本不就降低了嘛。如果现在周转天数是7天,如果变成1天的话,我们的周转速度不就快了嘛,这需要材料的创新和设备的创新才能把这个行业往前推。
何国经:我们也在降价,但我觉得我们应该更有“体面的降价。就是通过技术创新和研发突破来降低成本。比如说像雷曼的像素引擎可以节省降低一半,这时候是降价。
张小飞博士:乔总,你来说说上游芯片也好,设备材料供应商也好,你最讨厌的是什么?或者你最期望的是什么?
乔辉:我期望的是围绕封装这个链条,能把自动化的程度上一个台阶,这样有利于优化人员的管理。另一方面也有利于从10PPM要上升到1个PPM,甚至0.1个PPM。
张小飞博士:邓总,乔总给你提了一个要求,PPM到1,你怎么看?
邓迪:PPM到1,这个目标我觉得不是不能实现的,上中下游要共同努力。芯片,包括RF4材料,其实我们做设备来讲,材料对我们来讲也是非常关键的。
邓迪:明年、后年就可以做到1PPM。设备的成本不是重要的,重要的是降低你们的返修率,提升我的精度,这样成本就下降了。从我们的角度来讲客户就是我们的上帝,我们一定大力支持去达到这个目标,无论是价格的目标,还是良率的目标。
张小飞:您觉得这个行业发展在目前阶段,你觉得最需要什么?
金育章:我觉得是终端厂商,包括雷曼光电,包括电视机厂尽快将MiniLED、Micro LED在主流机型上尽快使用,有了这个量才有降价的可能,没有量降不下来的。