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【原创】6英寸成主流规格?Mini/Micro下蓝宝石衬底的“变迁”
mini LED丨micro LED丨蓝宝石衬底丨中图科技丨博蓝特丨PSS丨第三代半导体 文章来源自:高工新型显示
2021-06-08 09:38:48 阅读:6852
摘要Mini/Micro LED将成为大尺寸衬底发展的主要推动力。

  蓝宝石是目前应用最广泛的蓝、绿、紫外光LED衬底材料,是生产LED芯片的主要原材料之一。也因此,蓝宝石市场需求及技术走向也紧随着LED芯片行业的变化而变化。

  据上交所科创板股票审核网站,目前蓝宝石衬底行业中的博蓝特、中图科技正在进行IPO,其中博蓝特由于要进行财报更新处于中止阶段、中图科技已问询。

  高工新型显示从两家公司披露的招股说明书发现,随着Mini/Micro LED逐步实现规模化、产业化应用,蓝宝石衬底也已发生不小的变化。

  具体如下:

  6英寸或将成为主流规格

  目前主流LED外延规格都是4英寸,因此配套PSS(图形化蓝宝石衬底)也以4英寸为主。不过,随着LED芯片技术的发展及产品的快速迭代,PSS向大尺寸发展是市场趋势。

  而6英寸蓝宝石衬底的面积是4英寸的2.25倍,不仅可以提高外延过程MOCVD腔室中GaN沉积利用率,更能有效减小外延片边缘效应,有利于提高芯片一致性,降低产品成本,6英寸或将成为LED行业未来主流规格。在这其中,Mini/Micro LED将成为大尺寸衬底发展的主要推动力。

  中图科技在其招股说明书中指出,在LED行业,6英寸规格对比4英寸优势较为明显,具体包括:①在PSS、外延等工艺流程中,大尺寸晶圆制程单位时间制造效率更高,设备利用率高,能降低单位产品的设备折旧成本;②6英寸衬底制造过程涉及的辅料、人工对比等效的4英寸规格的成本低,更加节省辅料和人工成本;③在芯片环节晶粒总利用率更高,从而降低芯片的综合制造成本;④单一晶片产出的产品在光电参数上相对一致性更高,更适合对均匀度要求高的新型显示或者背光领域。

  目前中图科技已具备6英寸PSS衬底的小批量供货能力,并向錼创科技供应用于Micro LED的6英寸PSS衬底;博蓝特也已储备相关工艺技术。

  多种新型图形化衬底衍生

  随着技术的进步,LED应用领域不断拓宽。其中Mini/Micro LED更是开拓了不少新兴应用领域,这也给蓝宝石衬底行业带来新的增量市场。

  据中图科技介绍,Mini/Micro LED的应用已经衍生了多种新型图形化衬底,结合下游厂商的外延技术,目前主要适配衬底包括加厚型的PSS、亚微米级PSS、纳米级PSS、超低缺陷PSS等。

  其中亚微米级的PSS产品对于改善GaN晶体质量及提高出光效率有着明显的优势。除此之外,纳米级PSS衬底市场也逐步出现,不过目前制备工艺还不够成熟。

  招股说明书显示,中图科技已经批量向晶电、华灿光电供应Mini LED芯片衬底材料;博蓝特也已成功研发Mini/Micro LED芯片专用PSS,处于样品测试阶段。

  Mini/Micro LED、第三代半导体成为投资重点

  近几年,包含三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等LED芯片龙头企业,大额投资资金基本都流向了Mini/Micro LED和第三代半导体领域。

  中图科技、博蓝特也跟进了这一趋势。

  中图科技IPO拟募集资金约10.03亿元,投向Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目、第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目,以升级现有技术及产品,扩大公司业务版图。

  中图科技.png

  其中Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目总投资6.45亿元,规划年产能为4英寸图形化衬底240万片,6英寸图形化衬底180万片,合计折合4英寸图形化衬底年产能645万片,对应月产能53.75万片。

  第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目总投资3.58亿元,拟打造一个专业的第三代半导体GaN应用的材料技术研究平台。研究内容包含面向Mini LED的GaN LED芯片用的4-6英寸PSS及MMS衬底材料及关键技术研发,以及面向Micro LED芯片用6-8英寸图形化衬底及关键技术研发等。

  博蓝特IPO拟募集资金5.05亿元,投向年产300万片Mini/Micro LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目、年产540万片蓝宝石衬底项目、第三代半导体研发中心建设项目。

  博蓝特.png

  其中年产300万片Mini/Micro LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目总投资1.76亿元。博蓝特称,该项目建成后能够满足Mini/Micro LED不断增长的市场需求,扩大公司市场份额,提高公司的盈利水平及综合竞争力。

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