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【原创】东山精密摘得Mini封装器件(背光)“金球”桂冠
金球奖| 2020高工金球奖| Mini封装 文章来源自:高工新型显示
2021-01-12 09:35:54 阅读:5125
摘要东山精密、聚飞光电、兆驰光元3家企业凭借较高票数成功入围。

12月15日晚间,由强力巨彩冠名的2020高工金球奖颁奖典礼成功举办。

颁奖典礼现场,一一揭晓了各类“2020年度创新技术与产品奖”的金球奖与水晶球奖得主。

本届高工金球奖评选“年度创新技术与产品奖”分为照明和显示两大类,共设21个奖项。

其中, “Mini封装器件(背光)”类别有4家企业报名参评,分别为东山精密、聚飞光电、兆驰光元、晶科电子共计4家企业。经过紧张的网络投票,东山精密、聚飞光电、兆驰光元3家企业凭借较高票数成功入围。

针对以上3家入围企业,高工LED特邀近40位专家评委进行打分,最终东山精密凭借“Mini COB”摘得金球桂冠。聚飞光电 “Mini高分区背光模块”、兆驰光元“NCSP1010”获得水晶球奖。

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东山精密:Mini COB

东山精密推出的Mini COB,尺寸为309*174mm,分区数为288,OD为0,主要面向Pad和笔电市场。据东山精密介绍,Mini COB的板材采用高刚性材质及PIC白色感光膜,平整度控制在0.01mm、胀缩率在2.5%,折弯强度和反射率较高,整个产品具备着高对比度、超薄型、一致性好等优势性能。

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高工新型显示了解到,东山精密业务布局覆盖印刷电路板、LED封装、触控等领域,这些业务布局增强了东山精密在RGB封装、Mini LED等细分市场的综合竞争力。现阶段,Mini背光是东山精密LED封装板块发展重点,已备足产能满足市场需求。

聚飞光电:Mini高分区背光模块

据聚飞光电介绍,公司Mini高分区背光模块是在基板下层布线路、芯片固定在凹槽内再用封胶完全密封,同时封装形成一个平面,实现对线路、芯片很好的保护,以及整体出光效果均匀,具备低成本、薄型化(OD=0~1)、高亮度(77500nits)、高对比度等优势性能。

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聚飞光电是我国LED背光大厂之一,产品销往多个国家和地区,Mini背光产品已开始向TCL华星供货。为进一步提升竞争力及丰富收入结构,聚飞光电正在拓展显示LED、车用 LED、Mini/Micro LED、IR LED、UV LED等新业务。

兆驰光元:NCSP1010

兆驰光元NCSP1010延续了公司针对市场现存痛点、客户需求而定向开发的风格。该产品采用Mini RGB倒装晶片,搭配POB方案使用,实现产品可靠性、模组视效上的大幅提升,且发光角度达170°,可降低模组光源使用数量最终降低成本。

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据兆驰光元介绍,NCSP1010可以覆盖OD5~10mm的大尺寸TV方案,实现1000-3000分区的区域调光效果,无论在性能还是成本上,都是一个极具竞争力的产品。多家客户评价,NCSP1010可靠性高,一次直通率高。

高工新型显示了解到,获益客户的广泛认可以及对市场前景的看好,兆驰光元在已有2500条LED封装生产线的基础上,计划在明年上半年扩产1000条线,明年下半年或后年上半年再加1000条线。


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