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【原创】新益昌专场冠名:国产封装设备进击“谋局”
智能制造设备| 新益昌| LED封装 文章来源自:高工LED网
2020-11-20 09:53:40 阅读:6697
摘要经过十余年的积累与沉淀,新益昌凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,俘获了国内外众多LED封装企业的“芳心”。

LED封装作为产业链中的关键一环,随着产业的整体发展,中国已经发展为全球最大的LED封装基地。

根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2019年中国LED封装产值规模达到1130亿元。随着中国LED封装市场持续增长,预计2020年产值规模将达到1288亿元。

封装市场的高速前进带动封装设备的需求量,再加上人力成本的不断攀升,封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。

新益昌作为国产LED封装设备的领先企业,为了解决LED封装企业面临“痛点”,多年来不断地投入大量的研发人员及研发资金,坚持自主研发、自主创新,无论是在速度还是自动化程度上,均已取得显著提升,大幅度提高客户生产效率,降低生产成本。

2020年12月14日-15日,由兆元光电总冠名的2020高工LED年会将在深圳机场凯悦酒店举办。

作为本届高工LED年会的专场冠名赞助商,新益昌已经连续四年冠名高工LED年会专场,并在大会上和参会嘉宾分享LED封装设备的技术演变及未来发展趋势。

在2017年高工LED年会上,新益昌副总经理袁满保发表了“封装产线智能化大趋势”的主题演讲。

袁满保指出,“设备智能化是必然趋势,在智能制造方面,从今年(2017年)开始,新益昌有些高端设备已经有了MES系统,为将来无人化工厂提前布局。”

详情点击《新益昌袁满保:封装产线智能化大趋势》

在2018年高工LED年会上,新益昌副总经理袁满保发表了《设备创新迎合小尺寸封装的新需求》的主题演讲。

袁满保指出,“Mini LED封装环节两个主要问题:第一是芯片小,第二是修补难度大。因为不像市场上的1010或者2121那样,报废一个小单元可以把它扔掉,即使是激光修补,依然存在良率不理想的问题。”

详情点击《新益昌袁满保:设备创新迎合小尺寸封装的新需求》

在2019年高工LED年会上,新益昌副总经理袁满保发表了《Mini-LED高速全自动智能化流水线设备》的主题演讲。

袁满保指出,“在芯片封装过程中,主要存在效率、精度、色差、返修、良率等难题。”

详情点击《新益昌袁满保:Mini-LED高速全自动智能化流水线设备》

新益昌成立于2006年,自成立以来,始终专注于智能制造设备领域,已推出单头高速固晶机(GS826系列)、平面式双头高速固晶机(GT100系列)、连线三头平面式高速固晶机(GS300系列)、六头平面式高速固晶机(HAD8606系列)等设备。

经过十余年的积累与沉淀,新益昌凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,俘获了国内外众多LED封装企业的“芳心”。

截止目前,包括国星光电、兆驰股份、东山精密、鸿利智汇、瑞丰光电、厦门信达、晶台股份等国内知名封装厂商,均已与新益昌建立密切合作关系。

另外,亿光电子、宏齐科技、隆达电子等台湾知名LED封装厂商,也已与新益昌建立合作关系。当然,还包括SAMSUNG这样的国际封装厂商也已成为其合作伙伴。

高工LED和GGII在调研中就新益昌相关固晶机的市场占有率做了初步统计,数据显示,目前新益昌在固晶机市场的占有率已经超过70%,客户普及率也已超过9成。

如今LED行业受到国家政策大力支持,市场前景广阔。接下来,新益昌将持续坚持国产替代化、国际化以及关联产业开拓的发展策略,进一步提升其经营规模和盈利能力。


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