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【原创】华灿光电王建民:Mini/Micro “芯”出发
华灿光电丨mini LED丨micro LED 文章来源自:高工新型显示
2020-07-06 11:51:36 阅读:38245
摘要王建民坦言,华灿光电在Micro上还有很长路要走。

 

  7月2日下午,在由高工LED、高工新型显示、高工产业研究院(GGII)主办的“2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛”新型显示专场上,华灿光电副总裁王建民发表了《Mini/Micro"芯"出发》的主题演讲,分析了目前新一代显示芯片技术的发展现状与趋势,并介绍了华灿光电在Mini/Micro LED芯片领域的相关成果。

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  王建民认为,目前在电视显示技术的发展方面,TV向更大尺寸、更高分辨率、更宽色域、HDR、轻薄和更节能方向发;LCD和OLED的成本与显示尺寸成正相关,尺寸大于100寸时成本急剧上升。

  “大众对显示要求更高分辨率,就意味着像素点尺寸的下降,进而要求芯片的微缩化,也就是芯片尺寸要越做越小。”王建民表示,LED自发光技术则呈现出微缩化趋势,能够填补传统TV显示技术在100英寸-300英寸之间的空白。这意味着作为LED自发光显示微缩化核心的Mini/Micro LED芯片拥有巨大的市场潜力。

  华灿光电方面的数据显示,Mini-LED显示预估2023年市场规模为5.5亿美元,预计外延片量达到4寸片350万/年;Micro-LED显示、预估2023年市场规模为35亿美元,预计外延片量达到4寸片1000万/年。

  与此同时,背光市场对于Mini LED的需求也成为了Mini LED产业化的重要推手,Mini LED背光市场的潜力也不容小觑。华灿光电方面的数据显示,2023年,预期采用Mini-LED背光的TV背板市值将达到82亿美金,其中20%的成本比例在Mini LED芯片。“这对我们整个行业产能过剩会有一定帮助。”王建民如是说。

  在Mini和Micro芯片技术方面,王建民认为,Mini-LED为巨量转移技术的集成提供了可能,结合N合1或者COB封装,提供了更高密度的解决方案,P1.0以下的显屏应用,MiniRGB芯片方案将逐渐成为可能。“首先它有更低的芯片热阻,可以降低结温,有更好的视觉一致性,无需焊线,排列比较密,再有它有更好的可靠性。”

  同时,王建民分别介绍了华灿光电的Mini-LED共性关键技术与特有关键技术、Micro LED关键技术、Micro LED芯片关键技术以及红光Micro LED。

  其中华灿光电Mini LED关键技术具高可靠性,高亮度的倒装芯片结构、高效钝化层的制作、金属连接层的平滑覆盖、高可靠性的电极、芯片混编技术、免锡膏封装芯片方案的六大关键特点。

  而华灿光电Micro LED芯片的关键技术,则呈现出Sub微米级的工艺线宽控制、芯片侧面漏电保护、衬底剥离技术(批量芯片转移)、阵列键合技术(阵列转移键合)、Micro LED的光形与取光等关键特点。其中,王建民强调,随着芯片尺寸持续见效,免锡膏封装芯片方案将会成为提高良率,降低成本的方案。“华灿在2019年已经把这个做上去了,供客户有更多方案的选择。”

  值得一提的是,华灿光电红光Micro-LED效率成功提高到13%以上,达到业界顶尖水平,目前正努力将效率提高到16.5%以上。

  在华灿光电的“芯”产品方面,王建民表示,目前华灿光电在Mini LED的产品的显示方面,以5*10mil为量产主力,2019Q4量产4*8mil,2020Q1量产3*6mil。持续支持各尺寸研发样品供客户封装工艺及物料改善;背光方面,目前主要为试产阶段,将根据终端情况适时进入大批量生产。而在Micro-LED方面,将适时推出Micro LED显示的所有芯片解决方案。

  “同时在微小芯片的缺陷控制上面,我们储备了非常丰富的经验。目前我们的出货良率水准可以实现99.999%的效果,从而让客户有更高的通过率。”王建民说道。

  在专利的布局方面,华灿围绕着Micro和Mini的专利做了全方面的专利布局,包括红光的倒装专利、薄膜设计等等。在Micro部分围绕外延级焊接技术以及薄弱转移技术以及免切割都有一系列的技术。

  王建民坦言,华灿光电在Micro上还有很长路要走,可能在未来3—5年实现整个产品的落地。“目前我们和各大终端厂紧密配合,根据不同产品种类对应不同芯片的解决方案。而在Micro这个部分华灿可以实现10微米级芯片制造,并且各家客户都有对应的产品配合。”


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