官方微信
企业故事|Mini LED锡膏“领导者”
晨日科技 文章来源自:高工LED网
2019-12-04 10:18:57 阅读:8597
摘要“我们不是追随者,而是领导者。”晨日科技总经理钱雪行提出。

  “我们不是追随者,而是领导者。”晨日科技总经理钱雪行提出。

  自成立以来,晨日科技始终坚持创新,持续不断地在产业链关键环节进行研发投入。如今,其固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平,为国内众多封装厂商提供产品及技术服务。

  2019年,LED行业整体增速放缓,细分市场硝烟弥漫,行业竞争进一步加剧。但LED显示仍保持着高速的增长,尤其是Mini/Micro LED等新技术的发展为LED显示应用领域拓展带来更多可能性,为产业发展创造了更多增长空间。

  尽管顶着Micro LED前的过渡技术或折中方案的标签,Mini LED正向显示市场全面铺开。多位业内资深人士纷纷表示,Mini LED时代真的来了!

  不过,受制于焊接材料和生产工艺等因素,目前Mini LED产品生产良率普遍较低,有效解决固晶效果的焊接材料越来越受到用户的重视。

  作为创新型企业,晨日科技紧跟市场需求,积极进行产品研发创新,相应的调整产品结构。在LED倒装固晶锡膏、Mini锡膏等领域,也有深入研究及独到见解。

  晨日科技已具备15年的锡膏研发和生产实践经验,针对Mini LED产品现有的“痛点”,推出了EM-6001系列固晶锡膏。据悉,EM-6001融合了Mini LED高精度印刷和焊接可靠性需求开发而成,是Mini LED封装行业领先级焊接材料。

Mini-LED锡膏“领导者”1.gif

  据晨日科技相关负责人介绍,“EM-6001固晶锡膏采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金设计,可以满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接,且锡粉为8-10μm(6号粉)的集中分布,能有效控制覆晶时单个基板焊盘上的锡膏精度。”

  在操作窗口方面,EM-6001固晶锡膏凭借优秀的抗氧化配方设计,使得触变性好,持续稳定操作窗口时间大于8h。具有高粘着力,保持元件黏着。

  在回流性能方面,由于工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活,在所有常规基板表面上的润湿效果都很佳。

  在焊接效果方面,EM-6001固晶锡膏热蹋性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。具有焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性等优势。

Mini-LED锡膏“领导者”2.gif

  除了EM-6001固晶锡膏,晨日科技还相继推出EM-7001及EM-8001两类产品,其基本性能除果粉径大小、锡膏粘度(助焊剂比例)不同外,其他性能均相同。该负责人表示,“EM-7001和EM-8001这两款锡膏粉粒径更小,能够完美解决良率和一致性这两大难题,并且能够解决Micro LED级别的微细间距封装问题。”

  2019年12月5-6日,由高工LED举办的“2019高工LED年会”将在深圳机场凯悦酒店举行,届时,晨日科技将带着更多宝贵经验和专利技术在年会上做精彩剖析及解读,与500+LED领袖共同探讨和学习,为产业的蓬勃发展披荆斩棘。

Mini-LED锡膏“领导者”3.gif


此文章有价值
手机扫一扫,分享给朋友
返回顶部