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【原创】CSP技术难攻克?这3家企业有话说
LED封装| 鸿利智汇| 东昊光电子| 兆驰节能| CSP 文章来源自:高工LED网
2019-10-31 10:24:36 阅读:5035
摘要由于一些难以攻克的技术问题,业内人士普遍认为,CSP市场仍处于发展阶段,其大规模应用也面临着一定的挑战。

  CSP自问世以来,便在行业引起广泛的关注。众所周知,CSP刚出现之时,便以取代原有LED封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题。

  经过近几年的不断发展,如今CSP技术的发展依然有些不尽人意。由于一些难以攻克的技术问题,业内人士普遍认为,CSP市场仍处于发展阶段,其大规模应用也面临着一定的挑战。

  尽管如此,不少LED封装企业仍在积极布局,并针对现有的问题,进行逐一攻克。截止目前,LED封装企业究竟解决了哪些CSP技术难题?2019年高工LED金球奖评选设置了“倒装/CSP封装器件·创新产品及技术”类别,旨在选出最具创新性的CSP封装产品。

  兆驰节能:FL3030

  FL3030是兆驰节能新推出的倒装高端照明产品,采用高耐温SMC3030支架+倒装晶片+底涂工艺为核心技术,大幅度降低了产品热阻,可驱动至3W高功率产品。

兆驰节能:FL3030.webp.jpg

  值得一提的是,FL3030在技术开发中解决了支架型倒装工艺产品的量产,同时克服了支架底涂工艺的生产难题。相比市场上常规的正装产品,FL3030具有高稳定性、高光效等特点,可应用于高端照明方案。

  鸿利智汇:CSP系列

  CSP系列产品是鸿利智汇2019年6月新推出的产品,目前已经取得相关专利。

鸿利智汇:CSP系列.jpg

  该产品从固晶工艺精准度、模造厚度均匀性、模压参数等方面进行调整,其两个色温区块集中度提升至97%;在可靠性方面,从胶水收缩性能,固化方式方面进行研究,其高温高湿Ta=85℃,RH=85%RH,IF=700mA,光通量维持率99%,冷热冲击1000回合无死灯;在焊接方面,从芯片及焊盘设计入手,改善CSP在焊接过程中的芯片漂移现象。

  相比国际一线品牌推出的产品,CSP1313的光通量略高2%,高温Ts=105℃,2000H光通量维持率92.57%DU'V'=0.0042,可满足客户端恶劣环境使用。

  东昊光电子:闪光灯专用条形CSP8008光源

  闪光灯专用条形CSP8008光源是东昊光电子2019年8月最新推出的CSP产品。

闪光灯专用条形CSP8008光源.webp.jpg

  在创新性方面,闪光灯专用条形CSP8008光源可以单体芯片条形出光,CSP超薄封装,发光跟接近疝气灯。该产品是手机闪光灯的新方向,目前华为MATE30闪光灯就已将圆形发光升级成条形状发光。

  据了解,目前闪光灯专用条形CSP8008光源已成功推向市场,并获得了客户的一致认可。有客户表示,该产品结构新颖,值得深入开发配套。也有客户表示,该产品尺寸小,高功率出光,宽度尺寸适合闪光灯双色配合。

  目前,高工LED金球奖评选的投票环节进行的如火如荼,各家企业也在发动各方力量进行拉票。在倒装/CSP封装器件类别中,兆驰股份以1503票居于榜首。不过,微信投票将于11月10日截止,最终花落谁家,还需拭目以待!


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