2018年中国LED整体行业调研报告 外延技术现状及趋势四、无荧光粉单芯片白光LED技术五、其他颜色LED技术现状及趋势第二节 中国LED中游封装技术发展趋势分析一、CSP芯片级封装二、去电源化模组(光引擎)三、EMC封装四、新的荧光粉和涂敷工艺第三节 中国LED下游应用技术发展趋势分析一、Mini LED  2018-06-14 10:21

高工LED张小飞博士：后LED照明时代的新机遇--创新和智造 环消退。上游芯片已经普世，进入到上下游的深入融合，无论是中游封装厂商，还是下游照明企业，都开始逐渐介入上游。张小飞博士认为：“芯片企业的好日子一去不复返，除了扩产(当然现在有所节制)没太多新招数。”中游封装整体来说一直受着上游的制约，无论是CSP还是倒装技术，还没有太大的突破  2018-06-12 09:06

晶元光电周铭俊：实现III-V光电创新，推动未来智能生活 为。”周铭俊博士表示。效率还是推展照明演进很大的动力。因为效率不断的提升，所以普遍的要求是性价比高，其实效率每年仍在成长，价格是在逐年下降。但随着人因照明的兴起，开发出人类生理周期不同的色温，可以从暖色系改变成冷白，或者是冷白变成暖白。而CSP、COB的方式就可以达到这样的效果  2018-06-12 09:00

三箭齐发，剑指2020 兆驰节能会如何在光亚展出彩？ CSP系列产品过去CSP面对的一直都是小市场应用，而 2017 年被认为是 CSP 元年，这一年 CSP 开始慢慢渗透，除背光源产品的应用外，开始进入一些照明产品，规模上出现上升...兆驰节能早在2015年就已经开始布局CSP技术，发展至现在其相关技术及配套方面均处于行业领先地位...节能的CSP品产主要  2018-05-30 01:53

重磅！LED龙头企业晶电向2.0时代转型，将分拆为3家公司 周铭俊强调，晶电为目前唯一可从磊晶做到晶粒制程的厂商，并可提供整合性的代工服务。晶电VCSEL和氮化镓(GaN)的磊晶技术，在全球名列前茅。晶电科技重点运营模组与元件制程，包括CSP LED、Mini LED及Micro LED、传感器、太阳能电池等，面向部分无法采用传统封装技术的LED，采用新制程  2018-05-29 09:36

晶电Mini LED Q4量产出货，下半年营运或加温 别负责LED/LD事业(蓝光、四元、VCSEL)、Foundry事业(OED/Vcsel、PED/GaN/Si)、零组件/模块事业(CSP、Mini LED/Micro LED、Sensor、Solar Cell)...零组件和模块方面，晶电会聚焦在Wafer级封装，目前已有CSP业务，未来发展到Micro LED，传统封装技术更派不上用场，因为LED间距太孝传统材料已经  2018-05-28 09:37

后装市场成切入汽车照明首选，哪些封装厂在向车规级标准靠拢？ 同时，目前光源主要还是以COB封装为主，不过后续有可能会被CSP封装所替代...据高工LED观察，除了COB封装厂商中昊光电之外，国内CSP封装领导厂商东昊光电子在LED车灯市场也表现得积极活跃...据了解，东昊光电子成功推出全新的CSP车灯模组--3D白墙CSP LED车灯模组，满足了大批后装车灯市场客户的  2018-05-28 09:09

产业集中度持续提升，国内封装巨头未来会如何较量？ D照明领域，将利用公司的技术优势、品质优势及成本管控优势，重点拓展国内外优质大客户资源，在一线品牌的主力供应商基础上，深化战略合作。同时，引入更多优质客户，迅速扩大业务规模，凭借公司在 CSP 技术、灯丝技术以及其他新产品开发方面持续发力，构建企业核心技术屏障，加强公司的综合竞争力  2018-05-17 08:58

2018年中国LED整体行业调研报告 外延技术现状及趋势四、无荧光粉单芯片白光LED技术五、其他颜色LED技术现状及趋势第二节 中国LED中游封装技术发展趋势分析一、CSP芯片级封装二、去电源化模组(光引擎)三、EMC封装四、新的荧光粉和涂敷工艺第三节 中国LED下游应用技术发展趋势分析一、Mini LED  2018-05-15 10:12

425亿LED汽车照明大蛋糕 哪些照明企业准备来分 主服务保持稳定增长，超额实现业绩承诺。江西鸿利已正常运营，目前公司LED封装产能合计5000KK/月。开发晶据总经理刘修仁介绍，从今年开始，开发晶将重点布局LED车用照明领域，并且在汽车灯型上已有关键突破，其产品主要定位于两个方面，一是头灯部分，通过引用倒装CSP于汽车前车灯上的应用  2018-05-11 10:36