中国大陆企业加强布局，台厂转攻欧美车用LED市场 体发货预计将在2019年上半年展开。木林森的车灯LED光源产品，已规划于中山及江西两个据点生产。开发晶开发晶今年开始将重点布局LED车用照明领域，产品主要定位于两个方面，一是头灯部分，通过引用倒装CSP于汽车前车灯上的应用；二是成功的把COB改装成OLED＋的应用，它针对于汽车后置灯市场  2018-08-01 08:55

CSP技术屏障难突破？这一款WLCSP光源说“NO”！ 在海迪科(南通)光电科技有限公司(以下简称“海迪科”)董事长孙智江博士看来，CSP光源技术目前主要面临四大挑战：首先，CSP不易贴装，上板焊接较为困难...加之传统CSP荧光粉不透明，芯片在封装体内是否排列整齐，是否发生偏移均不可知，这样就会加大贴装难度；其次，CSP侧面胶体宽度一般参差  2018-07-13 09:05

持续推进“三化”战略，国星光电上半年净利增长近五成 瞩目的成绩。除业绩高速增长之外，公司上半年频获各类荣誉。3月，国星光电荣获广东省科技进步一等奖；4月，国星跻身全球LED封装企业营收TOP 10。在技术方面，国星光电针对CSP、MicroMini LED、紫外与红外应用等前瞻技术进行全面、深层次的技术布局和科技攻关，为公司可持续发展提供源源动力  2018-07-06 08:57

海迪科董事长孙智江：产业链创新—全尺寸全应用WLCSP光源 海迪科董事长孙智江发表演讲众所周知，芯片级封装(以下简称“CSP”)有很多优点：免金线和支架、尺寸孝提升灯具设计自由度、高亮度、高密度等，但是相对来说封装成本偏高，因此主要应用于一些特殊的领域，包括车灯、闪光灯、背光等...孙智江博士介绍到：第一，CSP上板焊接比较困难，因为其正负  2018-06-22 09:11

兆驰股份副董事长全劲松：后照明时代的取舍和出路 产品全覆盖；关于产品价值创新，则是驱动兆驰节能不断前行的动力源泉。兆驰节能希望通过不断价值创新，在“红海”中寻求未开发的“蓝海”。经过近几年的积累沉淀，兆驰节能在CSP技术、量子点封装技术、灯丝灯技术、Mini LED技术、LENS技术等方面取得不错的突破和进展，目前已获得全球专利授权  2018-06-20 09:00

2018年中国LED整体行业调研报告 外延技术现状及趋势四、无荧光粉单芯片白光LED技术五、其他颜色LED技术现状及趋势第二节 中国LED中游封装技术发展趋势分析一、CSP芯片级封装二、去电源化模组(光引擎)三、EMC封装四、新的荧光粉和涂敷工艺第三节 中国LED下游应用技术发展趋势分析一、Mini LED  2018-06-14 10:21

高工LED张小飞博士：后LED照明时代的新机遇--创新和智造 环消退。上游芯片已经普世，进入到上下游的深入融合，无论是中游封装厂商，还是下游照明企业，都开始逐渐介入上游。张小飞博士认为：“芯片企业的好日子一去不复返，除了扩产(当然现在有所节制)没太多新招数。”中游封装整体来说一直受着上游的制约，无论是CSP还是倒装技术，还没有太大的突破  2018-06-12 09:06

晶元光电周铭俊：实现III-V光电创新，推动未来智能生活 为。”周铭俊博士表示。效率还是推展照明演进很大的动力。因为效率不断的提升，所以普遍的要求是性价比高，其实效率每年仍在成长，价格是在逐年下降。但随着人因照明的兴起，开发出人类生理周期不同的色温，可以从暖色系改变成冷白，或者是冷白变成暖白。而CSP、COB的方式就可以达到这样的效果  2018-06-12 09:00

三箭齐发，剑指2020 兆驰节能会如何在光亚展出彩？ CSP系列产品过去CSP面对的一直都是小市场应用，而 2017 年被认为是 CSP 元年，这一年 CSP 开始慢慢渗透，除背光源产品的应用外，开始进入一些照明产品，规模上出现上升...兆驰节能早在2015年就已经开始布局CSP技术，发展至现在其相关技术及配套方面均处于行业领先地位...节能的CSP品产主要  2018-05-30 01:53

重磅！LED龙头企业晶电向2.0时代转型，将分拆为3家公司 周铭俊强调，晶电为目前唯一可从磊晶做到晶粒制程的厂商，并可提供整合性的代工服务。晶电VCSEL和氮化镓(GaN)的磊晶技术，在全球名列前茅。晶电科技重点运营模组与元件制程，包括CSP LED、Mini LED及Micro LED、传感器、太阳能电池等，面向部分无法采用传统封装技术的LED，采用新制程  2018-05-29 09:36