首尔美国专利诉讼胜诉，对19项核心技术追加诉讼 的流通企业提起专利侵权诉讼对使用无需封装的WICOP技术并称之为“CSP”的企业提起侵权诉讼首尔半导体27日称其在美国得克萨斯州东部地方法院，对美国大型家电产品流通公司--Fry’s Electronics追加提起了专利侵权诉讼...目前很多企业在原来须要基板的CSP(Chip Size Package)产品的基础上，盗  2018-11-28 09:42

2018年中国LED整体行业调研报告 外延技术现状及趋势四、无荧光粉单芯片白光LED技术五、其他颜色LED技术现状及趋势第二节 中国LED中游封装技术发展趋势分析一、CSP芯片级封装二、去电源化模组(光引擎)三、EMC封装四、新的荧光粉和涂敷工艺第三节 中国LED下游应用技术发展趋势分析一、Mini LED  2018-11-20 09:33

高棚灯+陶瓷灯，亚浦耳户内外照明齐上阵 在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的“2018高工金球奖评驯中，亚浦耳将携“CSP大功率陶瓷高棚灯”与“LED灯丝灯”报名角逐“年度创新产品”奖项评选...针对户外照明方面，亚浦耳推出了“CSP大功率陶瓷高棚灯”...同时，鳍片式设计有效的将CSP灯珠发出来的光最大效率的反射，独特的驱动设计  2018-11-13 09:14

冲击四项金球，晶能光电“干货”来袭 LED全彩照明领域多年，市场占有率很高，已经取得GB/T 19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。本届高工LED金球奖评选，晶能半导体也携新产品“一种应用于景观亮化领域的灯珠M4”和“PG”，分别冲击SMD RGB封装器件类“年度创新产品”金球奖和倒装/CSP封装器件类“年度创新产品”金球奖  2018-11-08 09:34

提升产品一致性，东昊光电Mini新品重磅来袭 针对这一难点，深圳市东昊光电子有限公司(以下简称“东昊光电子”)于2018年在CSP工艺的基础上，研发出新产品“0201 Mini LED CSP ”，采用器件化封装生产，避免了一致性难控制问题，确保客户在使用过程中操作更为简单，产品一致性更为突出... Mini LED CSP性价比十分强大，从CSP到Mini LED CSP，都  2018-11-07 09:07

灯丝产品与COB封装技术领衔，兆驰节能实力大显 增加技术含量和附加值，横向扩展产品品类，进行差异化竞争。进入2018年以来，兆驰节能不断对COB封装工艺进行改良，在COB的耐温、亮度等性能上均有较大提升。同时，随着COB市场智能调光需求的增长，兆驰节能凭借CSP技术优势，开发了基于CSP技术平台的双色无极调光COB，可以满足客户差异化的需求  2018-11-01 09:21

LED照明未来向哪走？欧司朗五位大咖有话说 那么我们欧司朗光电半导体通用照明事业部后面的发展重点，就是在中国的广袤的市场基础上，在流通类光源和专业的灯具这两方面，把我们的器件和解决方案，结合本地的品牌企业，本地的引领性的标杆企业，在中低功率、大功率、COB、CSP等不同的产品品类方面，结合更多的本地用户和本地的市场应用来进行  2018-10-22 09:39

官宣！2018高工LED金球奖评选正式启动 品：景观、智能、 新型显示技术四、年度创新产品奖：1. 芯片2. SMD白光封装器件3. RGB封装器件4. COB封装器件5. 倒装/CSP封装器件6.车灯封装7.灯丝封装8. 户内电源9. 户外电源10. 驱动IC11. 封装设备12. 照明生产设备及自动化产线13. 家居  2018-10-18 09:31

收购博蓝特，乾照离“产业链一体”还有多远？ 光电更多信心。据悉，黄山博蓝特两个项目都已在2018年5月开始试生产，试制产品已送往十多家客户进行验证，由于反馈良好，现已进入小批量投产环节，预计2018年度实现产值2亿元左右。与此同时，黄山博蓝特所布局的封装、应用环节，针对CSP倒装芯片项目进行了多次调研和论证，预计在2019年度实现生产  2018-10-12 09:15

2018年LED汽车照明达304亿 各企如何瓜分？ 9、开发晶，未来两年专注LED汽车照明市场据总经理刘修仁介绍，从今年开始，开发晶将重点布局LED车用照明领域，并且在汽车灯型上已有关键突破，其产品主要定位于两个方面，一是头灯部分，通过引用倒装CSP于汽车前车灯上的应用；二是成功把COB改装成OLED＋的应用，它针对于汽车后置灯市场  2018-09-19 09:45