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士兰微持续布局MEMS传感器和功率器件

2019-05-14 09:47 来源:微迷网 关注度:6615次 字体:   原创申明 投稿
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2018年,士兰微已成功推出语音识别芯片和应用方案,将会在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到广泛的应用。

  经营情况讨论与分析

  据麦姆斯咨询报道,2018年,士兰微营业总收入为30.2586亿元(人民币,下同),较2017年同期增长10.36%;公司营业利润为7981万元,比2017年同期减少33.06%;公司利润总额为7992万元,比2017年同期减少32.79%;公司归属于母公司股东的净利润为1.7046亿元,比2017年同期增加0.58%。公司营业利润和利润总额较去年同期减少的主要原因是:(1)公司子公司士兰集昕公司8寸芯片生产线在报告期内尚未完全达产,固定成本相对较高,仍有一定数额的亏损。(2)公司子公司士兰明芯公司受LED行业波动的影响,出现了一定数额的亏损。

  2018年,士兰微集成电路的营业收入为9.63亿元,较去年同期减少9%,公司集成电路营业收入下降的主要原因是:(1)由于传统市场萎缩,公司数字音视频电路的出货量较2017年有较大幅度的下降;(2)受LED下游市场波动的影响,公司LED照明驱动电路的出货量较2017年有所下降。

  2018年,士兰微IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空、冰、洗)、工业变频器等市场继续发力。2018年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块,较2017年增加50%,预期今后几年将会继续快速成长。

  2018年,士兰微已成功推出语音识别芯片和应用方案,将会在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到广泛的应用。

  2018年,士兰微已在变频电机控制领域推出完整应用方案和配套电路,并已完成产业布局。今后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制,预期2019年将会快速拓展市场。

  2018年,士兰微成功推出高精度MEMS麦克风产品。在自有的芯片制造和封装体系支持下,公司已开发出成系列的MEMS传感器产品:三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器(内置陀螺仪和加速度计)、压力传感器、光传感器、心率传感器、MEMS麦克风等,这些产品已经或正在导入量产,已进入智能手机、手环、智能音箱、行车记录仪等消费领域,预计2019年公司MEMS传感器产品的出货量将有较快的增长。

  2018年,士兰微已推出针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品,预计2019年上述产品将快速上量。

  2018年,士兰微分立器件产品的营业收入为14.75亿元,较去年同期增长28.65%。分立器件产品中,低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块(PIM)、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司8寸芯片生产线产出的较快增长。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外,公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场,预期未来几年公司的分立器件产品将继续快速成长。

  2018年,士兰微子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷,并通过挖潜将芯片生产线产能提高至22万片/月。士兰集成全年总计产出芯片239.09万片,比去年同期增加3.51%;同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升。

  2018年,公司子公司士兰集昕公司进一步加快8寸芯片生产线投产进度,已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。11月份,士兰集昕月产芯片达到3.7万片,接近月产芯片4万片的目标。2018年,士兰集昕全年总计产出芯片29.86万片,比2017年增加422.94%,这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。2019年,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。

  2018年,士兰微子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的功率模块封装能力已提升至300万只/月,MEMS产品的封装能力已提升至2000万只/月。2019年,公司还将进一步扩充功率模块和MEMS产品的封装能力。

  2018年,公司已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,计划第一期投资2亿元,建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。

  2018年,厦门士兰明镓公司积极推进化合物半导体器件生产线项目建设。2018年12月,化合物芯片生产线项目主体生产厂房已结顶,现正在进行厂房净化装修和动力设备安装,预计2019年下半年将进行试生产。

  2018年,厦门士兰集科公司已完成第一条12寸特色工艺芯片生产线项目设计等相关工作。2018年10月,12寸芯片生产线项目主体生产厂房已正式开工建设,现已完成桩基工程;2019年将加快推进厂房建设进度,争取在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。

  长期以来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路,有力地支撑了特色工艺和产品的研发,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着8寸芯片生产线项目投产,以及化合物半导体器件生产线项目和12寸特色工艺芯片生产线项目建设加快推进,将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

  核心竞争力分析

  1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式

  士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域,建立了较为完善的IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

  2、产品群协同效应

  士兰微从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景较为广阔。

  3、较为完善的技术研发体系

  士兰微已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

  士兰微的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。

  在工艺技术平台研发方面,士兰微依托于已稳定运行5、6寸芯片生产线和已顺利投产的8寸芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快回复二极管、MEMS传感器等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺的制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。

  4、面向全球品牌客户的品质控制

  士兰微建立了完整的质量保障体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/TS16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证,产品已经得到了华为、欧司朗、三星、索尼、戴尔、台达、达科、海信、海尔、美的等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力,保证了产品品质的优良和稳定,是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。

  5、优秀的人才队伍

  士兰微已拥有一支超过350人的集成电路芯片设计研发队伍、超过1500人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度,保证人才队伍的稳定,为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。

  公司发展战略

  士兰微发展目标和战略:将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑,提升产品附加值。具体描述如下:

  1、以服务高端客户为目标,持续提升产品的技术性能指标与品质,完善质量保障体系;

  2、继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8寸集成电路芯片生产线产品技术平台的导入,积极拓展产能;积极推进厦门士兰集科12寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设;积极推动杭州汽车级功率模块封装厂的建设,在特色工艺领域坚持走IDM的模式。

  3、继续加快先进的功率半导体(IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度低压沟槽栅MOSFET等)和功率模块技术的研发,加大投入,追赶国际先进水平;拓展这类产品在工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。

  4、拓展电路工艺门类,包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件的高压单芯片工艺,加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。

  5、利用在控制芯片和功率器件上的综合优势,积极推广高性价比、完整的功率系统解决方案。

  6、继续加大MEMS传感器的研发投入,持续提升产品的性能指标,加快三轴加速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、MEMS麦克风、红外接近传感器、空气压力传感器等产品的市场推进步伐。

  7、以厦门明镓的即将投产为契机,在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片上继续深耕与布局,拓展市场;持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设,积极拓展海内外高端客户,扩充产能,拓展新的高端应用市场。

  8、在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入,争取尽快推出硅基GaN功率器件以及完整的应用系统;同时规划SiC功率器件中试线的建设。

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