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中微半导体踏上IPO之路

2019-01-16 09:24 来源:高工LED 关注度:28425次 字体:   原创申明 投稿
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近日,高工LED获悉,中国集成电路设备供应商中微半导体设备(上海)股份有限公司,已悄然踏上IPO征程。

  近日,高工LED获悉,中国集成电路设备供应商中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微半导体”),已悄然踏上IPO征程。

  日前,中国证监会上海监管局发布中微半导体辅导备案基本情况表,显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。

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  据《海通证券、长江证券关于中微半导体设备(上海)股份有限公司辅导备案情况报告公示》显示,中微半导体成立于2004年5月,注册资本4.81亿元,目前无实际控制人。截至该申请提交日,中微半导体持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。

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  资料显示,中微半导体主要研发、组装集成电路设备、泛半导体设备和其他微观加工设备及环保设备,包括配套设备和零配件,销售自产产品。在集成电路刻蚀机领域,中微研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。

  在LED芯片设备领域,为打造具有自主知识产权的“大国重器”,中微半导体着手研发MOCVD设备,经过近7年的努力,终于在2016年底正式投入市场,打破了美国、德国的设备垄断局面。“仅用了一年的时间,我们公司在国内市场占有率达70%,成为全球MOCVD设备领域的两强之一。”南昌中微半导体设备公司副总经理周建抚如是说。

  中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5纳米制程生产线。目前,中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系。截至2017年底,已有620多个中微半导体生产的刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。

  在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上,中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一,与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。

  凭借自主创新,中微半导体已申请1200多件国内外专利。因为有大量专利保护,中微半导体在与西方国家企业的4次知识产权诉讼中,未尝败绩。今年1月,国家知识产权局专利复审委基于中微提交的证据,认定美国MOCVD设备商Veeco的一件发明专利无效。此后,中微半导体经历的第三次诉讼以和解告终--他们和维易科分别在福建和纽约撤诉,握手言和。

  众所周知,集成电路产业作为高科技行业,对于人才、资金的需求一直十分旺盛。而更加上游的集成电路设备行业,国外的技术封锁相当严厉。因此,我国企业想在此领域有所突破,就需要投入庞大的人力、物力和财力。上市对于中微半导体而言,是维持产品开发、规模扩张的必然之路。

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