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用工匠精神造就品质,将光引擎/CSP做到极至!

2017-06-16 14:07 来源:高工LED 关注度:40746次 字体:   原创申明 投稿
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6月9日至12日,作为国内领先的LED照明白光器件企业,星光宝携灯丝灯、光引擎、CSP三大品牌产品亮相光亚展。

  6月9日至12日,作为国内领先的LED照明白光器件企业,星光宝灯丝灯光引擎CSP三大品牌产品亮相光亚展。

星光宝展位人熙攘攘

  星光宝一直高度重视技术研发和创新工作,拥有国家高新技术企业,多项专利,公司的LED封装器件在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内领先水平,多款产品已取得第三方IESNA LM-80测试报告,部分产品通过CE认证。

  未来,星光宝将加快创新步伐,用匠心精神续写光电伟业,扩大LED封装生产规模,并积极布局LED新技术新领域,提升企业核心竞争力。

星光宝朱总与海外参展者合影

  今年光亚展展会上,星光宝将G4灯作为重点产品展出。

  G4灯采用银层结构设计,能将芯片热量以最快速度(银的导热率高达429W/m·k)传导出去;采用全玻璃基板,透光率无可比拟。

客户在星光宝现场咨询

  第二代LED灯丝吸引众多参观者驻足

  星光宝第二代LED灯丝,由于其特殊的结构设计,不光外形百变,在功能上也极易延伸,比如调光、调色。当然,第二代LED灯丝由于其特殊的结构设计,很容易做出不同的外观形状,个性化设计较强。

  除此之外,第二代灯丝灯采用全自动化的电源组装设计。无需高温焊接,无锡膏焊接,光源以及电源全自动化设计,在保证品质的前提下,大幅提高生产效率。

  星光宝表示,光引擎技术,就是永不熄灭的电源。

  星光宝推出光引擎产品,可直接接交流市电,输入电压为 AC180--300V;外观专利设计,防水等级IP65;单个模组光通量测试90-110LM/W;单个模组尺寸:77×44×3mm(L×W×H);使用超导热铝基板散热,光衰超低;光源封装为倒装工艺、耐压、耐挤,品质更卓越稳定区。

  CSP作为星光宝的新产品,目前已经在客户那里得到应用。

  CSP能够有效缩减封装体积,小、薄而轻,迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势,设计应用更加灵活,打破了传统光源尺寸给设计带来的限制。

  在光通量相等的情况下,CSP减少发光面可提高光密度,同样器件体积可以提供更大功率。另外,无需金线、支架、固晶胶等,减少中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、可靠性、尤其是性价比更高。

  星光宝总经理朱锡河表示,星光宝的宗旨就是对客户员工负责,做研发、生产、销售、服务于一体的LED高新技术企业。未来我们会继续做大做强,让星光宝产品的专业品质照向更广阔的世界。


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