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LED封装成本上升 扩产+细分或成成企业终极策略?

2017-02-20 09:53 来源:高工LED 关注度:41880次 字体:   原创申明 投稿
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虽然,照明应用的高功率等级LED需求看涨,不过该领域竞争仍很激烈。随着竞争的加剧,产品平均售价或将显着下降。因此,LED封装厂商需要新的增长点和产品升级来赢得市场。

  2016年可谓是波澜壮阔的一年,同样也是充满机会的一年,从LED芯片、支架、原材料到中游封装巨头先后涨价,显然,LED行业将回归理性与健康。

  虽然,照明应用的高功率等级LED需求看涨,不过该领域竞争仍很激烈。随着竞争的加剧,产品平均售价或将显着下降。因此,LED封装厂商需要新的增长点和产品升级来赢得市场。

  的确,作为LED照明光源的重要组成部分,封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及演变阶段。

  在激烈地市场竞争环境下,许多厂商决定开发新的细分领域来实现与主流厂商的差异化,并获取更高的利润空间。

  比如,汽车照明、园艺照明、非可见光LED、紫外LED、红外LED、LED模组等都已成为新的应用领域。

  那么,未来封装厂的出路在究竟在哪里?一起看看下面这几家封装企业代表怎么说。

  斯迈得营销总监张路华

  总的来说,今年封装市场的发展方向变化不大,产业也会越来越集中,大者恒大格局也会更加显现。

  从产品角度来看,2835仍然是市场主流。一直以来,室内的封装产品在国内占主导市场,而户外的封装产品基本都是国外的产品占主导。现在国内的户外封装产品在国内所占的市场份额也在逐步提升。

  EMC作为斯迈得的主打产品,从去年开始就已经在扩产,2017年会继续进行扩产,计划扩大一倍的产能。另外,2835产品也会持续扩产。

  今年,除了EMC,斯迈得还将SMC作为布局重点,会在大尺寸的EMC产品,如5050、7070这一类的产品上加大投入力度。因为,未来市场需要的是高功率、高密度光源产品。

  除此之外,CSP也将作为布局的一部分。目前,我们已经有成熟的CSP产品推向市场。

  进入2017年,预计封装产品价格大趋势也逐渐趋于稳定,也可能会稳中有升。因为原材料价格上涨、人工成本上涨、企业竞争逐渐回归理性。

  关于封装价格上涨,在去年12月的时候,斯迈得做出过一次价格调整,今年是不是会再次进行价格调整,还要看市场的发展状况。

  相信2017年整个LED市场的订单会越来越集中,企业整合也将会继续。关于细分领域,目前还没有出现龙头企业,预计未来一两年内各个细分领域会出现各自的领头羊。

  中科芯源营销总监杨延辉

  通过最近与应用客户的交流发现,今年的封装产品趋势趋向于集成化,发光面积越来越小的趋势发展。因为,如果发光面积太大的话,整个灯具的外形结构设计以及配光设计比较困难。

  在走访设计院的时候,发现LED产品在道路照明中25米左右高杆灯上的应用还是比较少,通过沟通得出原因,由于现有的LED灯具多采用模组式,灯具外形结构迎风面过大,具有安全隐患。灯具实际的照明效果较差,地面照度达不到设计要求,分析原因是因为发光面过大,中心光强不够,投射距离不足造成的。

  2017年,中科芯源会重点布局高杆照明、体育照明等领域,为这类领域提供更高光品质、更加精准配光、更高中心光强的LED照明解决方案。

  随着芯片、金线、封装胶、支架等原材料价格上涨,以及人力成本的增加,封装价格也会水涨船高。目前芯片厂商正在进行大规模扩张与并购,芯片市场逐渐会被几个大厂所控制,封装厂商同样如此,慢慢地行业变成集中化市场,定价权也就掌握在几个大厂手中。

  虽然原材料价格在上涨,但我们并没有做出价格调整计划,目前原材料涨价在我们的产品成本里面占的比例并不大,所以影响不太大。

  预计,2017年会是道路、景观照明的爆发期,因为随着各个省份的道路照明EMC改造政策出台,以及前几年的十城万盏项目也进入了更换周期,再加上G20峰会杭州夜景的影响力,各旅游城市都想打造灯光旅游市场,从而增大了户外景观照明的市场空间。

  兆驰节能照明营销总监郑海斌

  今年LED封装市场最大的变化是求质变,而不是求量变,相信市场会更加理性,未来的发展也会更加有序。

  CSP作为兆驰节能照明的重点布局产品,经过去年一整年的市场积累及沉淀,今年开始正式上量,目前已经开始与一些国际大厂展开深入合作。同时,2017年兆驰节能照明也将延既定的CSP结构转移技术路线持续推陈出新。

  除此之外,今年我们也将会更合理的规划产品布局和客户结构,也欢迎行业专业人才加盟,共同拓展LED事业的未来。

  预计,2017年上半年封装价格会逐渐趋稳,订单可期。相信,今年LED封装市场会稳健发展。


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