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立洋股份:倒装与CSP开启大功率照明新时代

2016-12-27 11:04 来源:高工LED 关注度:9783次 字体:   原创申明 投稿
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倒装作为封装市场的细分领域,近年来不少企业已加快布局进度,产能占比也得到很大提升。同时,市场接受度也在不断提高。

  就倒装市场而言,立洋股份从去年开始投入已一年有余,一直呈增长趋势,相关数据显示,今年1-3季度平均每个季度呈20%以上的增长势态,前景可观。

  倒装作为封装市场的细分领域,近年来不少企业已加快布局进度,产能占比也得到很大提升。同时,市场接受度也在不断提高。

  “立洋股份业绩增长,来源主要是倒装光源及正装大瓦数COB产品,早在今年初,业内相关人士就纷纷表态,倒装一定是未来几年的趋势,尽管市场需求空间比较大,但倒装LED普及仍存在一些难点。” 立洋股份营销总监尹舜鹏表示,主要体现以下几个方面:

  第一,上游芯片的品牌和尺寸选择(相对正装)较少;

  第二,倒装芯片的产能和良品率有待进一步提升;

  第三,倒装LED技术目前在中大功率的产品上和集成封装的优势更大,在小功率的应用上,成本竞争力还不是很强;

  第四,倒装LED颠覆了传统LED工艺,从芯片一直到封装,对生产和检测设备要求都更高。就拿封装来说,能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少,这就设置了门槛,让一些企业根本无法真正运用此项技术。

  立洋股份一直以来专注于倒装研发,已经克服这些存在的困难。目前,立洋股份的倒装LED产线已经顺利量产,且全系列产品已完成了LM80测试,品质稳定并导入各类产品中,为公司未来发展赢得先机。

  FE30/FE35系列产品,此系列产品有四大特色:

  1、超强可靠性死灯率近乎为零;

  2、降低灯具系统成本;

  3、超长使用寿命;

  4、专利Molding技术出光率大大提升。

  根据之前的市场反馈,无论是上游的芯片企业,还是下游的照明企业,考虑到高成本的残酷现实,对倒装市场都以相对消极的姿态来应对,如今的倒装领域,随着行业内技术的不断提升,如果是高端应用领域,其正装和倒装的价格相差3%-5%,且在参数性能、光的亮度等方面都不相上下,但倒装的稳定性却强许多,且正装的金线容易出问题,尤其是集成大功率COB。

  CSP和倒装从大范围来说,属同一类型的产品,CSP源于倒装,属于更标准化的器件。

  客户选择CSP或者倒装,就像是为自己的产品设计选择装扮的配件。使用CSP产品,客户可以更多的根据客户自己的需求和意愿随意去装扮;倒装的设计装扮权更多在封装厂家手上,客户只能根据倒装产品固有的外形去设计,在设计装扮上客户的主动权相对低一些。

  所以,CSP相比倒装的优势在设计产品时更具灵活性、更自由。

  立洋股份作为行业内的标杆企业,优势在于:首先,我们大部份技术创新和攻关课题有政府背书和支持,在产品的投入、设备以及技术门槛等方面,区别于其它一般的工厂。

  其次,体现在LED行业在加速洗牌、集中化,许多客户慢慢会选择抗风险能力强的企业(生意讲究门当户对,在细分领域新三板挂牌的企业中,立洋股份综合实力显然靠前,随时融资抗风险能力强)。

  1月5日-6日,高工LED年度倾力打造“2016年高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典,本次年会将再度汇聚国内外企业领袖,深入分析全局性产业机会与风险,全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向,共求未来三年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。

  立洋股份董事长屈军毅将带来主题为《倒装与CSP开启大功率照明新时代》的精彩演讲,明年小间距、智能照明等多个细分领域将迎来爆发期,对于封装企业的立洋股份将如何把握明年的市场?


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