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LED封装设备厂商生存之道 不断突破现有技术瓶颈

来源:高工LED    发布时间:2016-12-25 14:34      设置字体: 
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摘要:近年来,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,中国LED封装产业快速发展,企业规模快速扩张,产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大。
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  近年来,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,中国LED封装产业快速发展,企业规模快速扩张,产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大。

  随着LED封装产业规模不断扩大,LED封装设备市场集中度也在逐年提升,使得众多中小企业已退出市场。

  然而LED封装行业的快速发展,对现存封装设备企业的要求也越来越高。GGII认为,LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。

  1月5-6日,以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行,此次年会恰逢高工产研10周年庆典,高工LED将再度汇聚国内外企业领袖,深入分析全局性产业机会与风险,全面展望技术、市场、资本、格局等多方面的趋势走向,共同求解2016--2018年中国与全球LED照明产业的“决胜”之道。

  谈及如何取胜,深圳市新益昌自动化设备有限公司(以下简称“新益昌”)经过18年的积累和沉淀,不断创新研发,迎合市场需求,现在已经成长为中国固晶机行业的龙头企业。

  当前,新益昌拥有LED封装设备装配调试车间,电容老化测试设备装配调试车间,同时引进了一流的马扎克精密加工设备,配备了CNC数控机,铣床,磨床等先进设备几百台,大大缩短了交货周期。

  据新益昌总经理宋昌宁透露,“今年,我们的客户订单量非常大,上半年营业额已经接近去年全年的营业额,预计整个2016年业绩相比去年同期会增长50%左右。”

  值得一提的是,为布置CSP,今年9月份,新益昌再次推出新设备GS866全自动平面固晶机,实现倒装芯电或者CSP芯电直接贴到COB板上,大幅提高了生产效率。

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  据了解,GS866全自动平面固晶机能够支持长度在350-1200mm范围内COB灯条点胶固晶,实现高速稳定COB铝基板倒桩芯片焊接;另外,高精度双点胶系统成倍提升点胶时间提升机台效率,闭环驱动电机自动完成芯片角度修正,保证固晶精度。

  最后,GS866全自动平面固晶机还能够全自动进收料系统,节约人工成本,切实有效地提高企业竞争力。



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