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倒装晶片FE35:无金线+零死灯+EMC支架

2016-09-23 09:38 来源:高工LED 关注度:11469次 字体:   原创申明 投稿
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近年来,随着下游照明应用客户对高光效化、高可靠性以及低成本产品的钟爱,对LED封装产品的要求也随之提高。

  近年来,随着下游照明应用客户对高光效化、高可靠性以及低成本产品的钟爱,对LED封装产品的要求也随之提高。

  针对传统LED光源耐大电流不足、高效偏低,金线应力断裂等问题,立洋股份于2016年5月完成倒装晶片FE35产品的研发。

  据立洋股份相关负责人介绍,“FE35系列产品设计初衷秉承了“高密度级LED技术”这一理念,在同等封装尺寸下尽可能提高功率及光效,虽然单颗封装成本变动不大,但可大幅降低系统集成成本。FE35系列产品最大支持1A大电流输入,最高功率3W,光通量高达400lm,远高于传统仿流明产品及平面EMC3030系列产品。”

FE-35.jpg

  同时FE35系列产品采用倒装晶片通过锡膏高温回流焊连接固定在EMC支架上,避免了传统正装金线焊接因温度过高导致金线熔断造成死灯的现象,有效解决了传统光源产品死灯率偏高的问题。

  除此之外,FE35还采用了专利Molding技术,可定制出光角度。

  立洋股份产品研发相关负责人透露:经过精密光学设计,FE35可接受小角度订制,最小可达30度,这极大的满足了一些指向性强的特殊领域照明需求。

  在传统正装产品中几乎是不可能完成了,FE35系列产品自面世以来在市场上受到用户一致好评。

  部分客户评价:

  1、FE35系列产品,可靠性强、几乎无死灯,用得放心

  2、FE35系列产品相关配套设施齐全,可以满足多种环境下的应用需求

  3、FE35系列产品光效高、体积小、大大节约了灯具的系统陈本

  关于立洋:

  深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋股份”)是国内领先的集研发、设计、生产和销售为一体的中、高端光源器件封装和LED应用照明产品提供商。

  自2008年成立以来,立洋股份一直专注LED领域,公司基于自身的LED光源器件封装领域的技术、品质和规模优势,向LED应用照明产品自然延伸,致力于为客户提供高品质、超节能LED光源器件和LED应用照明产品的“一体化”解决方案。


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